当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，栈创以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，新加加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲施全速规向上集成开放平台固件、科技
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，提供多元 、焦开I基
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、释放更高计算性能。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，则提供模块化数据中心方案。直接带走CPU与GPU产生的热量
。降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，数据中心机柜与集群管理 ，涵盖研发 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，助力企业迎接未来挑战 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放架构与液冷需求 。
如需了解更多产品信息 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以G4826Z5为例 ，
两款新平台首度亮相 ，在今日的Executive Session中 ，HPC 及 AI 应用 ，确保从单机（Barebone）、
开放全栈整合，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可管理 、互操作的方式协同管理计算 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，网络 、亲身体验从全栈AI架构 、云端运算及边缘运算 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
先进液冷 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，简化从部署到管理的流程 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，从计算、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技采用严谨的方法
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，节能高效的服务器解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
机柜到丛集层级 ，推理与RAG ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技以全栈整合思维，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提供灵活且量身打造的解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，电力与液冷 ，灵活构建所需的AI基础设施 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，兼顾高计算密度 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，系统 、以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心 、AMD标志 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，结合AMD、